bga锡球

锡球是通过高纯度原料熔炼、雾化 / 滴制、筛选分级技术制造的球形焊锡产品，具有直径均匀（误差 ±0.02mm 内）、圆度好的特征，广泛应用于 BGA 封装、微电子焊接，以提高封装精度，保障芯片与电路板连接可靠。锡球主要由高纯度锡、银、铜等组成，应用在服务器主板、显卡、智能手机芯片领域。在 BGA 封装防连接失效，在微电子焊接防焊点不均，在高频芯片焊接防信号干扰。