PCB覆铜技巧揭秘

一、多边形覆铜基础操作

在Protel 99SE中进行多边形覆铜就像给PCB板穿上一件金属外衣。首先点击Place→Polygon Plane，设置覆铜参数：选择覆铜网络（如GND），勾选Remove Dead Copper去除孤岛铜皮。覆铜与焊盘的连接方式在这里就要提前规划好，这是影响后续焊接质量的关键。

二、焊盘覆盖的三种模式

1. 直接连接：焊盘与覆铜完全融合，散热好但可能影响焊接

2. 十字连接：通过4根细线与覆铜相连，平衡电气与焊接

3. 隔热连接：焊盘周围留出空隙，适合需要精确控温的元件

在覆铜属性中，通过Thermal Relief选项即可灵活切换这些模式。

三、实战避坑指南

遇到覆铜不覆盖焊盘？检查三个地方：1）焊盘网络是否与覆铜一致；2）设计规则中Clearance设置是否过大；3）覆铜优先级是否被其他元素阻挡。按住Shift键拖动可调整覆铜形状，复杂板子建议分区域多次覆铜，最后用Tools→Convert→Explode Polygon to Free Primitives检查铜皮完整性。

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