半导体DB与WB揭秘

深圳市浮思特科技有限公司

2026-05-19 08:00:00

深圳市浮思特科技有限公司

法人:陈煜锋通过真实性核验

深圳市浮思特科技有限公司成立于2011年，坐落于深圳市龙华区，专注于IGBT、智能功率模块、碳化硅功率器件等电子元器件的研发与代理。核心产品涵盖触控IC、电流传感器及显示驱动芯片，深耕新能源、电动汽车、家电及触控显示领域，提供从方案设计到元器件供应的一站式服务，技术实力与行业资源兼备。

介绍：

本文科普半导体制造中DB（Die Bonding）与WB（Wire Bonding）的核心区别与功能，解析两者在芯片封装中的不同工序与作用，帮助读者快速理解半导体后端工艺关键步骤。

一、DB：芯片的“地基施工”

DB（Die Bonding）即芯片贴装，是半导体封装的第一道工序，像盖房子前打地基。将切割好的晶圆芯片用导电胶或焊料精准粘贴在基板上，既要保证牢固性又要确保导电/导热性能。常见工艺包括环氧树脂粘接、共晶焊等，直接影响芯片散热和信号传输稳定性。

WB（Wire Bonding）即引线键合，属于后道工序，如同给芯片搭建神经网络。用金/铜/铝线将芯片焊盘与外部引脚连通，目前主流技术有球焊（Ball Bonding）和楔焊（Wedge Bonding）。线径通常25-50微米，每秒钟可完成10-20次焊接，精度要求达微米级。

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