寻源宝典波峰焊气孔那些事儿
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苏州毅强电子有限公司
苏州吴中区毅强电子,2019年成立,专营各类AOI及检测设备,经验丰富,专业权威,提供电子设备销售维修及技术服务。
介绍:
本文揭秘波峰焊中针孔、气孔和空洞的形成原理,分析焊料氧化、助焊剂挥发等关键诱因,并提供预热优化、参数调整等实用解决方案,助你轻松攻克焊接缺陷难题。
一、小孔里的大秘密
波峰焊中的针孔和气孔就像面包里的气泡,看似微小却影响整体质量。当焊料中的气体来不及逸出时,就会形成针尖大小的针孔;而较大的气孔往往是助焊剂挥发物被包裹所致。这些‘小调皮’喜爱在焊点冷却时突然出现,特别是当预热不足或焊料氧化严重时,它们的出现概率会显著提升。
二、空洞的隐身术
焊点内部的空洞更像隐藏的陷阱,其形成原理类似蒸馒头时面团的发酵过程:
气体来源:助焊剂分解、板材潮气、焊料溶解气体
逃逸受阻:焊料凝固过快、元件引脚间隙过小
位置特性:多出现在焊料与引脚接触的根部区域
有趣的是,这些空洞有时要借助X光才能现形,堪称焊接界的‘隐形杀手’。
三、见招拆招实战指南
对付这些缺陷需要组合拳:
预热三要素:梯度升温至110-130℃,保证板面干燥
焊料保养:定期除渣补新,控制温度在250-260℃理想范围
工艺优化:传送带角度调至5-7°,接触时间控制在3-5秒
元件处理:引脚预先镀锡,避免存储受潮
记住,就像炒菜要控制火候,波峰焊每个环节的温度和时间都是关键变量。
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