日立FT160测厚仪的特点

高强度 X 射线 - 仪器的核心所在是全新的毛细管聚焦光学系统，其产生的 30μm 光束用于测量微小的半导体图案和超小型元件。

高灵敏度的 SDD 检测器 - 这一高性能确保实施可重复测量以提高生产力。

大型样品舱门 - 便于操作员装载和卸载线路板，晶片和组件，以便FT160容纳各种形状的部件。

高清摄像机和多模式照明—样品观测摄像机的分辨率—16倍数码变焦—结合改进的照明，使半导体表面清晰锐利，便于精确定位。

易于使用的控制器软件—只需在屏幕上选择电镀和测量点，然后运行分析。

测定含有从铝（13）到铀（92）元素的镀层厚度和成分。