寻源宝典IC载板制作工艺有哪些
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深圳市腾南实业有限公司
深圳市腾南实业，位于宝安区，专营多种电路板及定制服务，2018年成立，经验丰富，专业权威，获市场广泛认可。
介绍：
IC载板是集成电路关键互连件，充当芯片与PCB板间“桥梁”。它凭借高密度布线与精细线路设计，实现信号传输与电气连接，保障芯片稳定运行。兼具散热、支撑功能，广泛应用于消费电子、通信等领域，助力电子产品小型化、高性能化。
IC载板制作工艺包含多个环节。首先是钻孔工艺，通过激光或机械钻孔在基板上形成导通孔，用于连接不同层的线路，激光钻孔精度高，适用于精细线路的小孔制作。接着是线路制作，采用光刻技术，先在基板表面涂覆光刻胶，再通过掩膜曝光、显影等步骤，将线路图案转移到基板上，之后通过电镀等方式形成金属线路。绝缘层制作也很关键，使用绝缘材料涂覆或层压在基板上，形成多层结构，保证各线路层之间的电气绝缘。还有表面处理工艺，常见的有化学镀镍金、有机可焊性保护剂（OSP）等，提升载板表面的可焊性和抗氧化能力，便于芯片和其它元件的焊接，这些工艺相互配合，保障IC载板的性能和质量 。
