平底封头应力如何计算
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导读：
平底封头应力计算采用弹性薄板理论，主要包含三项：
- 径向薄膜应力：σr = (pd²)/(4t²)
- 环向薄膜应力：σθ = μσr （μ为泊松比）
- 弯曲应力：σb = 1.5(pd²)/(4t²)
ASME
平底封头应力计算采用弹性薄板理论，主要包含三项：
- 径向薄膜应力：σr = (pd²)/(4t²)
- 环向薄膜应力：σθ = μσr （μ为泊松比）
- 弯曲应力：σb = 1.5(pd²)/(4t²)
ASME VIII Div.1提供简化公式：
t = d√(CP/SE) + CA
其中：
- C：结构系数（无折边0.3，带折边0.5）
- S：材料许用应力
- E：焊接接头系数
有限元分析时需注意：
- 边界条件设为筒体端部固定
- 网格尺寸≤t/3
- 应力强度限值取1.5Sm（设计工况）
