pcb板加工过程中元器件脱落

pcb板加工过程中元器件脱落现象

一、在PCBA加工过程中由于焊接温度或时间设置不当，导致无法充分熔化焊锡或者焊锡

不良都还造成元器件脱落。

二、元器件安装不到位，在安装过程中过松或过紧都会导致焊接时受力脱落，因此在安装电子元器件时要确保元器件固定牢固，焊接面清洁、无氧化物。

三、pcb电路板材料的选择很重要，如果选择的pcb电路板热膨胀系数大，就有可能导致焊接部位因应力增大造成元器件脱落。

四、焊锡质量的优劣对产品的品质是有影响的，如果使用的焊锡杂质较多,则可能会影响焊接质量，从而造成元器件脱落。

五、焊接时所用的烙铁温度和位置如果控制不精准都会影响到焊接质量，从而造成元器件脱落。

六、焊接需要人力操作，在元器件焊接过程中有可能因为人为操作不规范或者不专业导致元器件脱落。