寻源宝典SMT加工中锡膏厚度标准
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深圳市深贝尔电子有限公司
深圳市深贝尔电子，2016年成立于坪山区，专营多种电路板及模块，经验丰富，权威专业，提供PCBA一站式快速生产服务。
介绍：
锡膏厚度控制标准如下：
- 常规元件：钢网厚度0.1-0.13mm，印刷后厚度应为钢网厚度的80-120%。
- 细间距元件：采用0.08mm薄钢网，厚度公差±15μm。
- 测量方法：SPI设备检测9点厚度，CPK≥1.33为合格。
锡膏厚度控制标准如下：
1. 常规元件：钢网厚度0.1-0.13mm，印刷后厚度应为钢网厚度的80-120%。
2. 细间距元件：采用0.08mm薄钢网，厚度公差±15μm。
3. 测量方法：SPI设备检测9点厚度，CPK≥1.33为合格。
4. 异常处理：当厚度偏差＞20%时需调整刮刀参数或检查钢网张力（应≥35N/cm²）。
特殊要求：BGA区域建议局部增厚至0.15mm，QFN器件外围焊盘可做阶梯钢网（加厚0.02-0.05mm）。
