PCB核心材料揭秘
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导读：
本文深入解析PCB制造中不可或缺的三大基础材料——覆铜板、导电层与阻焊油墨，拆解其功能特性与选型要点，并提供材料存储与工艺适配的实用建议。
一、PCB材料的「铁三角」关系
PCB就像多层三明治，每一层材料都关乎电路板的「生死存亡」。覆铜板是骨骼，承载整个电路结构；铜箔是血管，传导电流信号；阻焊油墨则是皮肤，保护线路免受侵蚀。行业数据显示，这三类材料成本占PCB总成本的60%以上。
二、关键材料的性能博弈
- 覆铜板：FR-4环氧树脂板是主流选择，高频场景需用聚四氟乙烯基材
- 导电层：电解铜箔厚度通常18-70μm，压延铜箔更适合柔性板
- 阻焊油墨：液态光成像油墨(LPI)比热固型油墨精度提升30%
三、材料使用的隐藏知识点
- 铜箔存放超过3个月需重新检测氧化程度
- 高频板材钻孔时需降低进给速度20%
- 阻焊油墨厚度不足8μm可能导致绝缘失效
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