多层陶瓷电容材料占比

东莞市万腾电子有限公司

2026-08-25 16:10:08

法人:郑碧英通过真实性核验

东莞市万腾电子有限公司，2011年成立于广东省东莞市，主营薄膜电容、涤纶电容等，专业权威，经验丰富。

导读：

本文解析多层陶瓷电容（MLCC）中不同材料的占比情况，探讨陶瓷介质、电极材料和其他成分的比例关系，帮助读者了解MLCC的构成及其影响。

一、多层陶瓷电容的材料构成

多层陶瓷电容（MLCC）主要由陶瓷介质、内部电极和端电极三部分构成。其中陶瓷介质占比通常在70%-90%，具体比例取决于电容的容量和耐压等级。电极材料（如镍、铜或银钯合金）占比约5%-15%，端电极（通常为镀锡或镀镍）占比最小，约为3%-8%。

陶瓷介质是MLCC的核心部分，其占比大的主要原因有：1）需要足够的厚度来保证绝缘性能；2）多层堆叠结构需要大量介质层；3）陶瓷材料的介电常数直接决定电容容量。不同配方（如X7R、NPO）的陶瓷粉体占比会略有差异，但始终占据绝对主导。

材料占比并非固定不变，它会随着以下因素变化：1）电容尺寸（0402与1210差异明显）；2）工作电压（高压型介质层更厚）；3）特殊要求（高频型可能减少电极占比）。设计时需要在性能、成本和体积间寻找平衡点。

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