HDI板内层对位检查
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深圳市东讯高科电子有限公司,2023年成立于广东省深圳市,主营高频高速板、HDI板等,专业权威,经验丰富。
导读:
本文详细介绍HDI板内层对位检查的方法,包括光学检测、X光检测和切片分析三种常用技术,帮助读者全面了解如何确保HDI板内层对位精度。
一、光学检测:火眼金睛看对位
光学检测就像给HDI板做CT扫描,通过高倍显微镜或AOI设备观察内层铜箔与通孔的对位情况。重点检查:
- 通孔与内层铜环的同心度偏差
- 各层间靶标图形的重合程度
- 激光钻孔的偏移量
现代光学设备能检测到5微米级别的偏差,比头发丝还细十分之一!
二、X光检测:透视眼抓隐藏问题
当普通光学检测无能为力时,就该X光设备上场了:
- 分层扫描:重建各层三维图像,检查z轴方向对位
- 盲孔检测:穿透材料查看埋孔位置精度
- 材料分析:同步检测树脂填充是否均匀
注意:X光检测需要专业人员操作,避免辐射伤害。
三、切片分析:理想验证手段
就像考古学家研究地层样本:
- 取样位置要覆盖板边、板中和特殊功能区
- 抛光后测量实际层间偏移数据
- 结合金相显微镜观察孔壁质量
虽然会破坏样品,但能获得最真实的对位数据,常用于新产品验证和异常分析。
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