半导体cassette与foup区别

苏州欧米特光电科技有限公司

2026-08-22 09:13:20

法人:朱利军通过真实性核验

苏州欧米特光电科技有限公司，2009年成立于江苏省苏州市，主营检测仪、半导体等，产品多样，权威可靠。

导读：

本文解析半导体生产中的cassette与FOUP两种晶圆载具的关键差异，包括结构设计、使用场景及防护等级，帮助读者快速掌握两种载具的特点与应用选择。

一、结构设计与容量差异

半导体cassette（开放式晶圆盒）如同敞篷跑车，采用开放式框架结构，通常容纳25片晶圆，侧边开口方便机械手取放。而FOUP（前开式晶圆传送盒）更像密封太空舱，全封闭设计搭配门锁系统，标准容量为25片，内部保持微正压防止污染，门板需专用开启器操作。

cassette的防护如同雨伞，仅能阻挡可见落尘，每小时可能产生数百颗粒。FOUP则达到宇航服级别，AMC（气态分子污染物）防护能力提升100倍，但价格是cassette的8-10倍，且需配套昂贵的自动化开启设备。

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