半导体加工核心步骤

苏州欧米特光电科技有限公司

2026-08-22 09:12:01

法人:朱利军通过真实性核验

苏州欧米特光电科技有限公司，2009年成立于江苏省苏州市，主营检测仪、半导体等，产品多样，权威可靠。

导读：

本文详解半导体制造的六大关键工序：从硅片清洗到晶圆测试，揭秘芯片如何从砂砾蜕变为智能设备的心脏，解析光刻、刻蚀等核心技术背后的工业逻辑。

一、从砂到硅片的奇幻之旅

半导体加工始于最普通的原材料——二氧化硅砂。通过高温还原提纯得到99.9999999%纯度的单晶硅锭，就像把沙滩改造成水晶宫。切片后的硅片要经历三次洗澡：

光刻机如同纳米级投影仪，将电路图案投射到涂有光刻胶的硅片上。DUV光源（深紫外线）相当于用头发丝粗细的笔，在米粒上画完整部《红楼梦》。随后进行的刻蚀工序中：

现代芯片内部金属导线层数已突破15层，相当于在指甲盖上建15层立交桥。铜互连工艺采用：

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