6层pcb板制作过程
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苏州普飞诺电子有限公司,2013年成立于江苏省苏州市太仓市,主营PCB硬板、FPC等,专业权威,经验丰富。
导读:
本文详细解析6层PCB板的制作流程,从内层图形转移、叠压成型到钻孔电镀等关键步骤,揭秘多层电路板生产的精密工艺与技术要点。
一、内层核心的诞生
6层PCB的制造始于最基础的内层加工,就像建造楼房要先打地基:
- 铜箔处理:在环氧树脂基板上压合铜箔,厚度通常为18μm或35μm
- 图形转移:通过曝光显影将设计线路转移到铜层,精度可达25μm
- 蚀刻成型:用化学药水溶解多余铜箔,保留电路图形,线宽/间距最小做到3mil
二、叠压的艺术
将6个独立层变成整体,就像制作千层蛋糕:
- 层间对准:用光学定位系统确保各层对准,偏移量控制在75μm内
- 半固化片填充:在层间加入预浸树脂材料(PP片),高温下流动填充空隙
- 热压固化:在180℃、20kg/cm²压力下压合90分钟,形成坚固整体
三、导通世界的通道
让不同层电路相互对话的关键步骤:
- 机械钻孔:用钨钢钻头打出直径0.2mm-6.5mm的通孔,转速15万转/分钟
- 孔金属化:通过化学沉铜和电镀铜使孔壁导电,铜厚需达25μm以上
- 外层线路:重复图形转移工艺制作外层线路,完成所有电气连接
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