PCB多层板制作流程
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张家港市金港森迪木材经营部，2021年成立于江苏省苏州市昆山市，主营实木板、乌金木等，专业权威，经验丰富。
导读：
本文详细解析PCB多层板的制作流程，从内层图形制作到压合、钻孔、电镀等关键环节，帮助读者了解高密度电路板的生产奥秘。
一、内层图形的精密制作
PCB多层板的制作就像建造一栋微型电子大厦，首先要打好地基——内层核心板。通过以下步骤完成内层图形制作：
- 铜箔处理：在基材上压合超薄铜箔，厚度通常只有头发丝的1/10
- 光刻成像：用感光油墨和紫外光将电路图案精准转移到铜面上
- 蚀刻魔术：化学药水溶解掉多余铜层，留下精细的电路走线
- AOI检测：自动光学检测仪以0.02mm精度扫描每根线路
二、层压与钻孔的艺术
当所有内层准备就绪后，就要开始"叠罗汉"了：
- 层间对齐：用定位孔确保各层完全重合，误差不超过0.05mm
- 高温压合：在180℃高压下将半固化片与铜层熔合为整体
- 精准钻孔：激光钻孔机能在1秒内打出数百个比针尖还小的微孔
- 孔壁处理：化学沉铜使孔内形成导电通道，厚度均匀到微米级
三、外层电路的理想塑形
最后阶段要给这座"电子大厦"安装外立面：
- 图形电镀：通过电解让铜层增厚5-8倍，增强电流承载能力
- 阻焊涂布：像给电路板喷防晒漆，只露出需要焊接的焊盘
- 表面处理：可选沉金、喷锡等工艺，防止氧化并提升焊接性
- 理想测试：用飞针测试仪检查每根线路的连通性，确保零缺陷
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