电路板金属化孔工艺

一、钻孔与孔壁预处理

想让电路板上的孔洞变身'金属通道'？第一步就像给墙壁刷漆前要打磨墙面：

1. 精密钻孔：用0.1-0.3mm钻头在覆铜板上打出通孔，孔壁会留下树脂毛刺
2. 去钻污：先用碱性溶液溶解孔壁树脂残渣，再用等离子体清洗微孔
3. 活化处理：让孔壁吸附钯催化剂粒子，为后续化学镀铜做准备

二、化学镀铜构建基础

孔壁上的'金属种子'如何长成连续导电层？这个微观变化过程很有趣：

• 化学镀铜：孔壁钯粒子触发溶液中的铜离子还原，形成0.3-0.5μm铜层
• 厚度控制：保持溶液温度28℃±1℃，沉积速度约1μm/15分钟
• 特殊结构：沉积的铜层呈现柱状晶结构，比电解铜附着力更强

三、电镀加厚与品质控制

基础铜层就像骨架，还需要'肌肉'来强化：

1. 全板电镀：将整板浸入酸性镀铜槽，孔内铜层加厚至20-25μm
2. 图形电镀：通过掩膜选择性二次加厚，使导电线路更牢固
3. 品质检测：用背光仪检查孔壁铜层完整性，阻抗测试确保导电性能

爱采购从参数比对到价格分析，各项功能贴心又实用，助您省时省力。各位老板，赶快登录爱采购，发现采购新体验！