单板金属外壳散热

一、金属外壳的散热原理

金属外壳就像给单板穿上了一件会‘呼吸’的铠甲。当电子元件工作时产生的热量，首先通过导热垫或导热硅脂传导至金属外壳，再通过外壳表面与空气的自然对流散发出去。铝和铝合金是常见选择，因为它们的导热系数可达200W/(m·K)，重量还比铜轻三分之一。

二、设计中的三个关键点

1. 接触面处理：外壳与单板的接触面需平整度≤0.1mm，粗糙度过大会形成空气隔热层
2. 热桥布局：在发热芯片正上方设计凸起散热齿，散热面积可增加40%
3. 表面处理：阳极氧化能提升辐射散热效率，黑色表面比银色多散发15%热量

三、容易被忽略的细节

• 避免将外壳直接作为接地层，电流会干扰热传导路径
• 在垂直安装时，散热孔应呈‘下密上疏’分布，利用热空气上升特性
• 环境温度每升高10℃，散热效率下降约8%，需预留设计余量

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