干膜晶圆粘接方法

广东硅峰半导体材料有限公司

2026-08-21 01:57:36

法人:李长坤通过真实性核验

广东硅峰半导体材料有限公司，2020年成立于安徽省亳州市，主营硅晶片、硅晶圆等，产品多样，权威可靠。

导读：

本文探讨干膜晶圆粘接的三种主流技术，包括热压法、紫外固化法和化学粘接法，分析其工作原理、适用场景及操作要点，为半导体封装工艺提供参考。

一、热压法：温度与压力的艺术

热压法就像给晶圆做‘三明治’，通过加热台将干膜软化（通常80-120℃），再用5-10N/cm²压力使其与晶圆亲密接触。关键点在于：

当晶圆对温度敏感时，紫外固化法便大显身手。其核心是含有光敏剂的干膜，在365nm紫外光照射下：

这种方法依赖特殊化学键合层，在室温下即可完成：

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