集成电路封装测试流程

深圳诚思涵科技有限公司

2026-08-20 22:40:33

法人:朱何成通过真实性核验

深圳诚思涵科技有限公司，2015年成立于广东省深圳市，主营电子元器件、集成电路等，专业权威，经验丰富。

导读：

本文详细解析集成电路从封装到测试的全流程，包括晶圆切割、封装工艺、功能测试等关键环节，帮助读者理解芯片制造的最后一公里。

一、晶圆切割与封装准备

集成电路的旅程从晶圆开始，就像切披萨一样将完成光刻的晶圆分割成单个芯片。这一阶段的关键在于：

封装就像给芯片穿上定制防护服，常见工艺包括：

测试环节决定芯片能否毕业上岗，包含三重关卡：

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