微纳芯片与封测封装

深圳市科庆电子有限公司

2026-08-20 22:07:34

法人:卢洁岚通过真实性核验

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导读：

本文解析微纳芯片在半导体制造中的关键环节，厘清封测与封装的区别与联系，并探讨微纳芯片技术对传统工艺的突破点，帮助读者理解芯片制造的微观世界。

一、封测与封装：芯片制造的孪生兄弟

在半导体领域，封测（封装测试）和封装就像一对形影不离的孪生兄弟。封装是将裸片（Die）用保护材料包裹成独立芯片的过程，相当于给芯片穿上防护服；而封测则是穿上防护服后的全面体检，包括电性能测试、老化测试等。微纳芯片因其尺寸微小（特征尺寸小于100纳米），传统封装工艺面临三大挑战：

当芯片进入纳米尺度，封装技术也在进化：

有趣的是，微纳芯片的测试往往需要特殊探针卡，其针尖精度堪比绣花针在米粒上刻字。

随着chiplet技术兴起，封装不再只是保护壳：

现在的3D堆叠封装，已经能让指甲盖大小的芯片实现过去整块电路板的功能。

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