PCB加工工艺

一、PCB制造的起点：设计与材料准备

PCB加工就像建造微型城市，始于精密的设计蓝图和优质建材：

• 设计转换：将电路图转化为光绘文件，线宽公差精确到±0.05mm
• 基材选择：常用FR-4环氧树脂板，高频场景用PTFE材料
• 铜箔处理：1oz（35μm）标准铜厚，特殊需求可达3oz

二、核心工艺：从图形转移到孔金属化

关键工序决定PCB的"神经脉络"是否通畅：

1. 图形转移：

   • 干膜曝光：紫外光通过底片固化感光胶
   • 碱性蚀刻：未曝光部分被溶解，形成电路图形

2. 钻孔技术：

   • 机械钻最小孔径0.15mm
   • 激光钻可达到0.05mm微孔

3. 孔金属化：

   • 化学沉铜使孔壁导电
   • 电镀加厚至20-25μm

三、成品定型的最后冲刺

让电路板穿上"防护服"并通过严格体检：

• 阻焊印刷：
  • 液态光致阻焊剂（LPI）覆盖非焊接区
  • 窗口精度±0.1mm
• 表面处理：
  • 喷锡（HASL）成本低但平整度差
  • 沉金（ENIG）适合精细引脚
• 检测手段：
  • AOI自动光学检测短路/断路
  • 飞针测试验证电气性能

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