STP与TPGD探伤区别
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导读：
本文解析STP与TPGD在工业探伤中的核心差异，包括技术原理、适用场景及检测精度对比，帮助读者根据实际需求选择合适方法。
一、技术原理差异
STP（超声波厚度测量）像用声波敲击金属听回声：通过发射高频声波计算反射时间来确定材料厚度。TPGD（热成像缺陷检测）则是给设备做CT扫描——用红外相机捕捉材料受热后的温度分布，通过热异常定位缺陷。
- STP：依赖声波传导，适合致密金属
- TPGD：依赖热传导差异，适合复合材料
二、应用场景对比
这两种技术就像不同的诊断工具：
STP更擅长：
- 压力容器壁厚监测
- 管道腐蚀量化评估
- 焊缝内部气孔检测
TPGD更适用：
- 电路板虚焊点定位
- 复合材料分层识别
- 设备过热隐患预检
三、精度与效率平衡
STP像毫米级卡尺，测量精度可达±0.1mm，但需要耦合剂且逐点检测；TPGD如同快速扫描仪，每秒可筛查2㎡面积，但温差小于3℃的微小缺陷可能漏检。选择时需在「精准度」和「覆盖率」间权衡。
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