电路板参数解析
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导读：
本文详细解析电路板的关键参数，包括板材类型、层数设计、线宽线距等重要指标，帮助读者全面了解电路板的性能与选型要点。
一、电路板基础参数扫盲
电路板就像电子设备的骨架，几个核心参数决定了它的承载能力：
- 板材类型：FR-4是通用选择，高频场景可用罗杰斯板材
- 铜箔厚度：常见1oz（35μm），大电流场景用2oz更稳妥
- 表面工艺：有铅/无铅喷锡、沉金、OSP等不同处理方式
二、层数与线路设计奥秘
多层板设计是门空间艺术：
- 4层板：性价比之星，电源/地各占一层
- 6层板：可做3组信号层，阻抗控制更精准
- 线宽/线距：常规0.2mm，高密度设计可达0.1mm
三、特殊参数应用场景
这些参数在特定领域很关键：
- TG值：高温环境选TG170以上材料
- 介电常数：5G设备要求Dk值稳定
- 耐压测试：工控板需通过3000VAC测试
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