PCB板制作工艺流程

一、从图纸到铜箔的蜕变

PCB板的诞生始于设计师的电路图，但要让图纸变成实物需要经历12道精密工序。首先将环氧树脂基板压合铜箔，就像给蛋糕坯抹上巧克力涂层。接着用光刻胶覆盖铜箔，通过紫外曝光把电路图案‘印刷’上去——这个过程堪比用阳光在铜板上‘画电路’，精度可达头发丝的1/5。

二、铜线路的雕刻艺术

经过显影处理后，未被光固化的光刻胶会被溶解，露出需要蚀刻的铜箔区域。将板子浸入蚀刻液时，就像用酸性‘画笔’雕刻金属，未被保护的铜会被精准溶解，只留下设计好的电路走线。此时需要严格控制蚀刻时间，多1秒可能导致线路变细，少1秒则可能残留短路风险。

三、让电流畅通的魔法

完成蚀刻后，要给线路穿上‘防护服’：先钻孔实现层间互联，孔壁通过化学沉铜镀上导电层；再采用电镀加厚铜层，使通孔像微型电梯般连通各层。最后覆盖阻焊油墨和丝印层，那些绿色或蓝色的‘PCB肤色’其实是阻焊漆，既能绝缘又防氧化。经过飞针测试合格后，一块能让电子元件‘安居乐业’的PCB板就此诞生。

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