PCB工艺流程解析

一、PCB制造的基础工序

PCB生产就像制作多层蛋糕，需要精准的层层叠加：

• 基板处理：覆铜板经过清洗、烘干，为后续工序打好基础

• 图形转移：通过光刻技术将电路图案转移到铜箔上，精度可达0.05mm

• 蚀刻成型：用化学药水溶解多余铜箔，留下设计好的电路走线

二、多层板的核心工艺

制作8层板就像搭积木：

1. 层压技术：每层基板用半固化片粘合，高温高压下形成整体

2. 钻孔精度：激光钻孔可实现0.1mm微孔，误差小于±0.025mm

3. 孔金属化：通过化学镀铜使过孔导电，镀层厚度均匀性达90%

三、后期处理与质量控制

这些细节决定PCB的寿命：

• 表面处理：可选沉金、喷锡等工艺，影响焊接可靠性

• 阻焊印刷：保护非焊接区域，避免短路和氧化

• 电气测试：用飞针测试仪检查每一条线路的通断性

• 外观检验：自动光学检测(AOI)识别99.9%的显性缺陷

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