器件的TSV是什么意思

深圳源芯半导体有限公司

2026-07-21 17:31:09

深圳源芯半导体有限公司

法人:黄庆武通过真实性核验

深圳源芯半导体有限公司，2013年成立于广东省深圳市，主营英国DDS传感器、TE泰科继电器等，产品多样，权威可靠。

介绍：

TSV（Through-Silicon Via）是一种穿透硅片的垂直互连技术，广泛应用于3D芯片堆叠封装中，能够显著提升器件性能并减小尺寸。本文详细解析TSV的工作原理、技术优势以及在工业领域的应用场景。

一、TSV技术的基本原理

TSV全称为Through-Silicon Via（硅通孔），就像在硅片上打微型隧道：

这项技术让芯片设计突破平面限制：

从智能手机到航天器都在使用这种黑科技：

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