线路板CAF是什么
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导读:
本文解析线路板CAF现象,即导电阳极丝的形成原理、常见诱因及预防措施,帮助理解这一影响PCB可靠性的关键问题。
一、CAF现象的本质
CAF(Conductive Anodic Filament)就像电路板里的"金属藤蔓"——当潮湿环境和电场共同作用时,铜离子会从阳极出发,沿着玻璃纤维缝隙生长出导电细丝。这种现象通常发生在多层板内部,可能引发短路,且具有潜伏期(可能使用数月后才显现)。
二、三大常见诱发因素
- 材料缺陷:玻璃纤维布树脂填充不充分,形成微观通道
- 工艺疏漏:钻孔毛刺或孔壁粗糙度过高
- 环境压力:高温高湿环境下电解反应加速
三、预防的实用策略
- 选用低CAF风险基材(如开纤布处理过的PP片)
- 严格控制钻孔参数(转速/进给比1:3为宜)
- 增加等离子清洗工序去除孔内残留
- 存储时保持相对湿度30%-60%
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