芯片封装包括哪些部分

广东华芯半导体技术有限公司苏州分公司

2026-08-13 13:36:04

法人:汪伟中通过真实性核验

广东华芯半导体技术有限公司苏州分公司，2024年成立于北京市，主营回流焊、焊接机等，产品多样，权威可靠。

导读：

本文详细解析芯片封装的各个组成部分及其功能，包括基板材料的选择与特点，帮助读者全面了解芯片封装技术的核心要素。

一、芯片封装的核心组件

芯片封装就像给芯片穿上防护服，既要保护内部电路，又要与外界沟通。主要包含四大关键部分：

基板相当于芯片的"地基"，不同材料各有所长：

这些细节决定封装成败：

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