COB工艺流程揭秘

一、COB工艺的核心四步曲

COB技术就像给电子元件做『微创手术』，整个过程在显微镜下完成：

• 固晶手术：用导电胶将芯片『种』在基板，精度达±0.01mm

• 金线绣花：直径25μm的金线在150℃热超声下焊接，每根拉力需＞5g

• 点胶防护：黑胶包裹如『琥珀封存』，固化后能承受-40℃～125℃冷热冲击

• 激光打标：在0.8mm²面积刻出可追溯的二维码

二、为什么LED偏爱COB？

1. 光效提升：省略支架反射损失，相同功率亮度提高15%

2. 成本魔术：省去SMT贴片环节，整体成本降低20%

3. 热管理优势：芯片直接接触铝基板，导热路径缩短60%

4. 微型化极限：可做到1mm间距集成100颗芯片

三、车间里的隐形战场

这些细节决定COB产品寿命：

• 环境洁净度：每立方米微粒需＜1万颗（ISO 6级）

• 胶水气泡：直径＞0.3mm的气泡会导致局部过热

• 金线弧度：45°±5°是最佳应力释放角度

• 固化曲线：升温速率＞3℃/分钟会导致胶层开裂

爱采购从参数比对到价格分析，各项功能贴心又实用，助您省时省力。各位老板，赶快登录爱采购，发现采购新体验！