BGA虚焊原因与控制

河南瑞窑智能环保有限公司

2026-07-12 06:08:24

河南瑞窑智能环保有限公司

法人:黄颜瑞通过真实性核验

河南瑞窑智能环保，2019年成立于睢县，专营窑炉等设备，服务多领域，经验丰富，专业权威，技术全面，服务多元。

介绍：

本文深入分析BGA虚焊的三大成因：焊接温度异常、焊球氧化及PCB变形，并提供针对性解决方案，包括优化回流焊曲线、严格物料存储条件和改进PCB设计，帮助提升焊接可靠性。

一、温度失控：看不见的焊接杀手

BGA焊接就像烘焙蛋糕，温度曲线决定成败。常见问题包括：

解决方案：采用阶梯式升温曲线，建议预热阶段90-120秒使PCB均匀受热，峰值温度控制在220-230℃保持40-60秒。

氧化的焊球就像生锈的钥匙，难以打开导电通道：

应对措施：采用氮气保护焊接环境（氧含量<100ppm），开封后物料需在8小时内用完，避免多次返修。

0.1mm的板翘曲就能让焊点失效，如同踩在弯曲的弹簧床上：

改进方案：采用高TG板材（≥170℃），BGA四角添加1.2mm定位孔，拼板设计时增加工艺边辅助支撑。

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