FPC工艺流程详解

苏州普飞诺电子有限公司

2026-07-12 00:15:37

苏州普飞诺电子有限公司

法人:李秀娟通过真实性核验

苏州普飞诺电子有限公司，2013年成立于江苏省苏州市太仓市，主营PCB硬板、FPC等，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文详细解析柔性电路板（FPC）从原材料准备到成品检验的全流程，包括关键工序如开料、钻孔、电镀、贴膜等环节的技术要点，帮助读者系统了解FPC生产的核心步骤与质量控制节点。

一、FPC生产的前期准备

柔性电路板的制造就像烹饪一道精致料理，首先要备好食材——这里的主角是聚酰亚胺薄膜和铜箔。开料工序将大卷原材料裁切成工作板尺寸，公差控制在±0.1mm内。随后进行表面清洗，采用微蚀工艺去除氧化层，使铜面呈现理想的粗糙度（Ra值0.3-0.5μm），为后续工序打下基础。

最后的工序就像给电路板穿‘防护服’：先喷涂液态阻焊油墨，UV固化后厚度保持15-25μm；字符印刷采用耐高温油墨，260℃烘烤后仍清晰可辨。100%进行阻抗测试（±10%公差）和耐弯折测试（最小弯曲半径3mm，500次循环），每批产品抽样做288小时盐雾试验。

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