半导体常用术语

一、半导体基础术语

半导体行业的术语就像电路板上的元件，少了哪个都不行。以下是几个最基础的：

• 晶圆（Wafer）：像披萨一样的硅片，是芯片的“地基”，直径从4英寸到12英寸不等。

• 摩尔定律（Moore's Law）：戈登·摩尔提出的预测，认为芯片上的晶体管数量每18-24个月翻一番。

• 光刻（Lithography）：用光在晶圆上“画画”的过程，决定了芯片的精细程度。

二、半导体制造术语

制造芯片就像盖房子，每个步骤都有专业名词：

1. 蚀刻（Etching）：用化学或物理方法去除不需要的材料，留下电路图案。

2. 掺杂（Doping）：向硅中加入杂质，改变其导电性，就像给咖啡加糖。

3. 封装（Packaging）：给芯片穿上“外套”，保护它并连接外部电路。

三、半导体性能术语

评价半导体性能的术语，就像汽车的“马力”和“油耗”：

• 制程节点（Process Node）：如7nm、5nm，数字越小，技术越先进。

• 良率（Yield）：合格芯片占总产量的比例，直接影响成本。

• 功耗（Power Consumption）：芯片的“饭量”，越低越省电。

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