FIB离子切割步骤
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导读：
本文详解FIB离子切割技术的操作流程与关键要点，包括样品准备、参数设置和切割后处理，帮助读者掌握这一精密加工方法的核心步骤。
一、FIB离子切割前的准备工作
就像外科手术需要消毒器械一样，FIB切割也需要精心准备：
- 样品清洁：用丙酮或酒精去除表面污染物，避免离子束干扰
- 导电处理：非导电样品需喷镀5-10nm金膜，防止电荷积累
- 定位标记：用低倍电子束预先标定切割区域，精度达±50nm
二、离子束参数设置技巧
调整离子束就像调相机焦距，关键参数组合决定切割质量：
- 加速电压：30kV适合快速粗切，5kV用于精细修边
- 束流大小：从1nA到100pA逐级递减，最后抛光用10pA
- 扫描模式：螺旋扫描减少热损伤，光栅扫描提高效率
三、切割后处理与质量检查
完成切割后的操作往往被忽视，但这些步骤直接影响最终效果：
- 截面清洁：用低能离子束轻扫去除再沉积物
- 倾斜观察：样品台倾斜52°检查切割面垂直度
- 能谱分析：同步EDS检测避免切割污染材料成分
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