FBGA是什么封装

深圳市众泰电子有限公司

2026-07-11 05:32:54

深圳市众泰电子有限公司

法人:肖明明通过真实性核验

位于深圳市宝安区，专注电子元器件等研发销售，涵盖驱动芯片、传感器等多样产品，2009年成立，专业权威、经验深厚。

介绍：

本文解析FBGA封装的定义、结构特点及其在芯片封装领域的应用场景，通过对比其他封装形式，帮助读者理解FBGA的技术优势与适用场景。

一、FBGA封装的定义

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）是一种精细间距球栅阵列封装技术，相当于给芯片穿上了一双‘钉鞋’——底部布满微小球形焊锡点。与传统的QFP封装不同，这些焊球以矩阵排列，间距可小至0.5mm，就像用更细密的针脚绣花，能在更小空间实现更多引脚连接。

这种封装特别适合需要‘瘦身’又‘怕热’的电子设备：

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