PCB生产工艺流程

一、PCB生产的起点：基板准备

PCB制造就像建造微型城市，第一步是准备'地基'——覆铜板。工人会根据设计要求对覆铜板进行裁切、清洁和烘干处理，确保表面无杂质。这里有个冷知识：普通手机主板用的FR-4基板，其平整度误差不能超过头发丝直径的1/5！

二、图形转移的魔法时刻

接下来是电路成形的关键阶段：

1. 光刻成像：通过紫外光将电路图案'投影'到涂有光阻剂的板子上

2. 显影定影：就像冲洗照片，溶解未曝光部分形成抗蚀保护层

3. 蚀刻工艺：用化学药水溶解掉未被保护的铜箔，留下精密电路

三、从平面到立体的蜕变

完成电路图案后，PCB还要经历三次'变身'：

• 钻孔：用钨钢钻头打出比针尖还小的过孔，现代激光钻孔精度可达25μm

• 沉铜：通过化学镀使孔壁导电，让电路实现立体连接

• 表面处理：选择喷锡、沉金或OSP等工艺保护焊盘，不同处理方式直接影响焊接可靠性

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