PCB沉锡与沉金工艺区别

深圳市恒泰创新电子有限公司

2026-07-10 17:40:01

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法人:黎梅通过主体资质核查

深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。

介绍：

本文详细解析PCB制造中沉锡与沉金两种表面处理工艺的核心差异，包括成本、焊接性能、抗氧化性及适用场景，帮助工程师根据需求合理选择工艺方案。

一、成本与加工效率对比

沉锡工艺就像经济型快车，加工费比沉金低30%-50%。它的化学反应速度快，产线每小时能处理200片以上PCB，适合大批量订单。而沉金工艺如同精装慢船，需要更严苛的镀液控制和更长的处理时间，但能形成厚度均匀的0.05-0.1μm金层。

沉锡表面像撒了跳跳糖：

沉金则像稳定的老管家：

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