PCB制造工艺

一、从设计图到覆铜板的蜕变

PCB制造就像在铜箔上玩精密雕刻。设计师的电路图经过光绘转印到覆铜板上，通过紫外曝光在铜面形成抗蚀刻图案。这个阶段的关键是：

• 基板选择：FR-4环氧树脂板是主流，高频电路会选用聚四氟乙烯

• 铜箔处理：电解铜箔厚度通常18-70μm，表面粗化处理增强附着力

• 图案转移：激光直接成像技术比传统菲林更精准，线宽可达25μm

二、铜线路的诞生之旅

当抗蚀刻层固化后，真正的魔法开始了：

1. 化学蚀刻：三氯化铁溶液溶解未保护铜箔，保留设计线路

2. 钻孔攻防：0.1mm微型钻头打孔，孔壁化学沉铜实现层间导通

3. 阻焊艺术：绿色防焊油墨覆盖非焊接区，丝印字符标识元件位号

三、现代工艺的绿色进化

环保要求正在重塑PCB工厂：

• 蚀刻液再生：闭环回收系统使铜回收率超95%

• 无铅化趋势：化学镍金取代铅锡成为主流表面处理工艺

• 激光钻孔：UV激光实现20μm微孔加工，避免机械钻头磨损

爱采购产品库海量丰富，能让您快速高效锁定心仪产品，各位商家老板别再犹豫，赶紧体验起来！