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PCB背钻孔板厚测量标记
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深圳市恒泰创新电子有限公司
深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。
介绍：
本文详细解答PCB背钻孔加工过程中，如何对每块板的厚度测量结果进行高效且准确的标记，包括标记位置选择、标记方式及注意事项，帮助提升生产流程的可追溯性。
一、板厚标记的核心逻辑
在PCB背钻孔加工中，板厚测量标记就像给电路板贴‘体检报告’：
位置选择：优先在工艺边或非功能区域用激光刻印，避免影响电气性能
内容编排：采用‘T+数值’格式（如T1.2表示1.2mm），可追加批次号缩写
颜色区分：多层板可用不同颜色油墨区分内层厚度（红→L2，蓝→L4等）
二、高效标记的三种招式
激光微刻法：0.1mm线宽字符，适用于高频板等精密场景
防氧化油墨印刷：添加耐高温成分，经受后续回流焊考验
二维码集成：将厚度数据与生产参数生成二维码，扫码即可追溯
三、避坑指南
这些操作可能让标记‘社死’：
在阻抗控制区做标记（会引起信号反射）
使用含金属颗粒的油墨（可能导致微短路）
标记深度超过铜箔厚度（影响外层线路完整性）
忘记做标记耐溶剂测试（化学清洗时可能模糊）
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