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PCB X-ray原理
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深圳市恒泰创新电子有限公司
深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。
介绍：
本文解析PCB X-ray检测技术的工作原理，从穿透成像到分层扫描，揭秘如何通过X射线透视电路板内部结构，实现精准缺陷检测。
一、X射线如何穿透PCB
当X射线遇到电路板时，就像阳光穿过玻璃一样，不同材料会有不同的‘透明度’。铜走线会吸收大部分X射线，而FR4基板几乎透明，这种差异形成了清晰的明暗对比图像。检测设备通过接收透射的X射线，就能还原出焊点内部的3D立体影像。
二、分层扫描的‘切片’技术
断层成像：通过多角度拍摄，像CT扫描一样重建各层结构
微焦点技术：比头发丝还细的X射线束，能识别10微米的缺陷
实时成像：每秒30帧的动态检测，连焊锡流动过程都看得清
三、为什么需要X-ray检测
传统光学检测只能看表面，而BGA封装等隐藏焊点就像‘蒙面刺客’。X-ray能发现：
焊球内部的空洞
芯片底部的桥接
导线层的断裂
穿孔的镀铜不均
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