PCB流程全解析

一、PCB生产三大阶段

一块电路板的诞生就像制作多层蛋糕，需要经过精密的分层构建：

1. 设计转印：将电路图转化为光绘底片，如同蛋糕设计图

2. 图形转移：通过曝光显影将线路转移到覆铜板上

3. 蚀刻成型：用药水蚀掉多余铜箔，留下精密的电路网络

二、核心工艺详解

这些工序决定PCB的最终品质：

• 钻孔精度：比头发丝还细的微孔，位置偏差需小于0.05mm

• 电镀填孔：通过化学镀铜让孔壁导电，厚度均匀性影响信号传输

• 阻焊印刷：覆盖防焊油墨时，开窗精度决定焊盘暴露位置

三、特殊工艺选择

不同需求对应不同工艺路线：

1. 硬板VS软板：折叠手机用柔性板需要PI基材

2. HDI工艺：智能手机主板采用激光钻孔可达0.1mm孔径

3. 金属基板：LED散热需要铝基板快速导热

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