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HDI布板技术要点
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深圳市东讯高科电子有限公司
深圳市东讯高科电子有限公司，2023年成立于广东省深圳市，主营高频高速板、HDI板等，专业权威，经验丰富。
介绍：
本文解析HDI布板的核心技术要点，包括材料选择、层间连接和精度控制，帮助理解其在高密度互连电路中的关键作用。
一、HDI布板材料选择
HDI布板的性能基础在于材料，就像盖房子先选好砖瓦。常见基材有环氧树脂、聚酰亚胺等，不同材料在耐热性、介电常数上差异明显：
高频电路：优选低介电损耗材料
高温环境：耐热性超过260℃的基材更可靠
柔性需求：聚酰亚胺薄膜是折叠设备的理想选择
二、层间微孔连接技术
HDI布板的精华在于像立体交通网般的层间互连：
激光钻孔：孔径可小至50μm，相当于头发丝粗细
填孔电镀：确保微孔导电性，避免信号衰减
叠层对准：各层定位偏差需控制在±25μm以内
三、精度与可靠性把控
细节决定HDI布板成败：
线宽/间距：高端产品可达30μm/30μm
表面处理：化金/化银影响焊接性和抗氧化性
热应力测试：经过3次260℃回流焊不变形才算合格
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