存储芯片封装之外

一、存储芯片封装的核心业务

存储芯片封装是深科技的传统强项，主要涉及闪存、DRAM等产品的封装测试。但就像厨师不会只做一道菜，这家企业早就拓展了更丰富的"菜单"：

• 每月封装超1亿颗存储芯片

• 良品率稳定在99.95%以上

• 掌握3D堆叠等先进技术

二、多元化封装的战略布局

走进其生产线会发现更多可能性：

1. 逻辑芯片：为AI处理器提供FCBGA封装

2. 传感器芯片：量产MEMS陀螺仪封装方案

3. 功率器件：车规级IGBT模块封装

4. 射频芯片：5G毫米波天线集成封装

三、技术创新的底层逻辑

能实现多品类封装的关键在于：

• 共享存储芯片的精密焊接技术

• 模块化生产线快速切换工艺

• 百级洁净车间满足各类芯片要求

• 与设计公司共建联合实验室

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