电子布做覆铜板

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

2026-07-14 16:21:06

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法人:甘继明通过真实性核验

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，2014年成立于广东省深圳市，主营陶瓷基板、陶瓷电路板等，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文详细介绍了电子布制作覆铜板的核心流程，包括基材处理、铜箔层压和表面处理三个关键环节，解析了电子布作为增强材料的独特优势，并提供了生产过程中的实用注意事项。

一、电子布如何变身覆铜板基材

电子布作为覆铜板的骨架材料，需要经过特殊处理才能承载铜箔。首先将电子级玻璃纤维编织成布，经过高温脱蜡处理后浸入环氧树脂胶液。就像给布料染色一样，通过精准控制浸胶速度和时间，确保树脂均匀渗透每根纤维。经过烘箱预固化后，这种半固化状态的‘胶布’就能与铜箔结合了。

层压是制造覆铜板的关键步骤：

刚出炉的覆铜板还需要‘美容’才能投入使用：

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