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测试塑封料与pcb结合力
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昆山铨发电子有限公司
昆山铨发电子有限公司，2020年成立于河北省沧州市，主营电路板贴片、电路板设计等，专业权威，经验丰富。
介绍：
本文介绍三种测试塑封料与PCB结合力的实用方法，包括剥离测试、剪切测试和热循环测试，分析不同方法的适用场景和关键注意事项，帮助工程师选择合适评估方案。
一、剥离测试：最直观的"撕开"实验
就像测试胶带粘性一样，剥离测试能直接反映界面结合强度。操作时用专业夹具以恒定角度和速度剥离塑封料，记录分离时的最大力值。注意保持测试环境恒温恒湿，避免材料因温湿度变化产生误差。测试后观察断裂面形态，若发生在塑封料内部说明结合力良好，若在界面处分离则需优化工艺。
二、剪切测试：模拟实际受力场景
通过施加平行于界面的剪切力，模拟电路板在使用中受到的机械应力。使用微型推拉力计，以0.5mm/s速度推进直到材料分离。建议测试多个点位取平均值，避免局部缺陷影响结果。对于超薄封装（<1mm），需特别控制施力方向防止基板弯曲。数据采集建议每秒100次以上，捕捉力值突变点。
三、热循环测试：时间换真相的耐力赛
将样品置于-40℃~125℃环境中循环100次，每次循环包含15分钟极温保持和5分钟转换时间。通过CT扫描或超声波检测界面微裂纹。这种方法虽耗时但最能反映长期可靠性，特别适合汽车电子等严苛应用。测试后建议进行二次力学测试，对比老化前后数据变化。
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