PCB板默认堵孔直径

一、常见堵孔直径范围

在PCB制造过程中，堵孔操作就像给电路板做‘微创手术’，既要保证导电性又要防止树脂溢出。通常：

• 通孔堵孔：直径多在0.2-0.5mm之间

• 盲埋孔堵孔：直径多在0.1-0.3mm之间

• 特殊高密度板：可能小至0.05mm

二、不同孔型的处理差异

1. 通孔处理：像‘贯穿伤’，需要两面堵孔，常用树脂填充+电镀铜组合

2. 盲孔处理：类似‘单面创口’，采用阶梯式填孔工艺

3. 埋孔处理：好比‘皮下缝合’，需多层精准对位填充

三、影响堵孔的关键因素

这些参数会让堵孔效果‘差之毫厘，谬以千里’：

• 板厚孔径比：超过8:1就容易出现填充不良

• 树脂粘度：像蜂蜜稠度决定渗透深度

• 固化温度：低温易产生气泡，高温可能变形

• 电镀电流：过大导致孔口‘镀瘤’，过小则孔壁不完整

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