ICT测试焊点实操指南

一、焊前准备工作

就像厨师下锅前要备齐食材，焊接前需要准备好这些工具：

• 恒温焊台：温度建议控制在280-320℃之间

• 焊锡丝：直径0.6-1.0mm的含松香芯锡铅合金

• 助焊剂：建议使用免清洗型

• 测试针：根据板厚选择合适长度的双头测试针

• 放大镜：5倍带LED照明款更实用

二、五步焊接法详解

1. 定位标记：用油性笔在测试点周围做记号，避免焊接偏移

2. 预处理：用酒精棉片清洁焊盘，去除氧化层

3. 上锡：烙铁头先接触焊盘，再送入焊锡丝形成圆锥形焊点

4. 植针：趁焊锡未凝固时垂直插入测试针

5. 修整：冷却后用斜口钳修剪针脚至统一高度

三、常见问题解决

当遇到这些情况时不要慌：

• 虚焊：补加助焊剂重新加热至焊锡流动

• 桥接：用吸锡带清除多余焊锡

• 针脚歪斜：用镊子扶正后局部加热修正

• 焊盘脱落：改用相邻测试点或飞线连接

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