PCB覆铜补全技巧

一、手动补铜的精细操作

当自动覆铜留下空白区域时，手动补铜就像给电路板"打补丁"：

• 描边填充法：用多边形工具沿空白边界绘制，注意保持与现有铜箔0.3mm安全间距

• 网格补铜技巧：对小面积空白可采用网格化填充，既能保证导电性又避免热应力集中

• 特殊形状处理：遇到异形区域时，可分解为多个矩形/三角形组合填充

二、设计规则的预防性设置

好的设计习惯能减少90%的覆铜缺陷：

1. 间距规则：设置铜箔与走线/过孔的最小间距为板厂加工能力的1.5倍

2. 孤岛阈值：将小于5mm²的铜皮自动删除设为默认规则

3. 热焊盘连接：对需要散热的元件启用十字连接模式，避免全连接导致焊接困难

三、后期检查与优化

完成覆铜后别忘了这些关键步骤：

• 3D视图检查：旋转观察是否有悬浮铜皮或尖刺

• DRC二次验证：特别检查高频信号线周围的覆铜完整性

• 生产文件确认：导出Gerber后用免费查看器检查各层铜箔覆盖情况

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