PCB禁止铺铜区域设置

一、禁止铺铜区域的作用

禁止铺铜区域就像PCB上的'禁停区'，专门为特殊电路保留纯净空间。常见使用场景包括：

• 高频信号线周围：防止铜层引入寄生电容

• 散热器件下方：避免铜箔影响散热效率

• 机械安装孔周边：预留无铜区防止短路

• 敏感模拟电路区域：减少地平面干扰

二、具体设置步骤

在主流设计软件中操作就像搭积木一样简单：

1. 创建禁止区：在层管理中选择对应铜层

2. 绘制形状：用多边形工具框定保护范围

3. 属性设置：指定影响的所有网络或特定网络

4. 验证效果：通过3D视图检查铜箔避让情况

三、工程师的避坑指南

这些经验能让你少走弯路：

• 预留安全距离：高频电路周围建议预留2-3倍线宽

• 分层处理：多层板需在各层重复设置

• 特殊形状：异形禁止区可用多个多边形拼接

• 版本管理：修改禁止区后务必更新版本号

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