寻源宝典PCB如何加大透锡率
·
深圳市恒泰创新电子有限公司
深圳市恒泰创新电子有限公司,2012年成立于广东省深圳市,主营风机控制板、风机驱动板等,产品多样,权威可靠。
介绍:
本文详细解析PCB透锡率提升的关键方法,包括焊盘设计优化、焊接工艺参数调整以及材料选择等实用技巧,帮助解决焊接过程中的透锡不足问题。
一、焊盘设计优化
想要让锡膏乖乖透进PCB孔内?先从焊盘设计开始!就像给锡膏修条高速公路:
孔径比例:建议孔径与元件引脚直径比为1.2:1,太大会导致锡膏流失
焊盘形状:泪滴形焊盘比圆形更利于锡膏流动
阻焊层开窗:开窗尺寸应比焊盘大0.1mm,确保充分润湿
二、焊接工艺参数调整
温度和时间就像厨师的火候掌控,差一秒都不行:
预热温度:建议120-150℃,让PCB均匀受热
峰值温度:根据锡膏类型设定,通常235-245℃效果较好
焊接时间:保持3-5秒,过短会导致透锡不足
助焊剂活性:选择活性适中的助焊剂,既能清洁又能促进润湿
三、材料选择与处理
这些细节往往被忽视,却直接影响透锡效果:
PCB表面处理:沉金比喷锡更利于焊接
锡膏颗粒度:Type3或Type4锡膏流动性更好
元件引脚处理:确保引脚无氧化,必要时进行预处理
环境湿度:控制在40-60%RH,避免板材吸潮
爱采购产品库海量丰富,能让您快速高效锁定心仪产品,各位商家老板别再犹豫,赶紧体验起来!



